3 月 22 日消息，香港特别行政区首个半导体、集成电路前端设备生产基地于 3 月 16 日在元朗创新园启动，投资 8 亿港元（注：现汇率约合 7.04 亿元人民币），预计明年 6 月正式投产。
援引官方新闻稿，该生产基地由东微电子设立，标志着香港微电子产业由研发、中试迈向高端制造。为香港推动「轻型工业化」树立重要里程碑，旨在展现香港对接国家“十五五”规划中发展新质生产力的决心。
据悉，东微电子将在元朗创新园设立全新生产基地，建立生产、中试试验线，首期聚焦研发生产管式加热炉、刻蚀和 CVD（化学气相沉积）技术，目前已获得“新型工业加速计划”基金支持，最多可获 2 亿港元（现汇率约合 1.76 亿元人民币）资助。
厂房投产后将输出首批香港制造的半导体设备，主要销往东南亚、中亚市场。全面投产后将于本地招聘数百名高端人才。
