7 月 29 日消息，日媒 PC Watch 于 7 月 23 日发布博文，回顾了苹果自初代 iPhone至 iPhone 16系列的芯片发展历程，基于 GeekBench 跑分库成绩，iPhone 16 系列机型芯片性能，是初代 iPhone 的 384.9 倍。
电池方面，从初代 iPhone 到 iPhone 16 Pro Max，苹果大幅提升了电池容量，从 1400mAh 增加到了 4685mAh。
内存方面，初代 iPhone 的 RAM 仅为 128MB，而所有 iPhone 16 型号的 RAM 则为 8GB；影像方面，初代 iPhone 的后置摄像头为 200 万像素，而 iPhone 16 ProMax 则配备了 4800 万像素主摄像头、4800 万像素超广角摄像头和 1200 万像素长焦摄像头。
芯片方面，初代 iPhone 采用的是基于 ARM11 的 SoC，时钟速度为 412MHz；2009 年发布的 iPhone 3GS 使用了基于 ARM Cortex-A8 核心的 Samsung CPU。
苹果在 2013 年的 iPhone 5S 上首次采用了 64 位架构的 A7 芯片。接下来的一年，苹果转用 TSMC 为 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 提供 A8 芯片。
A9 芯片较为特殊，因为苹果同时让三星和台积电为其制造芯片。台积电使用 16nm 工艺节点制造，而三星代工版使用 14nm 工艺节点。
尽管三星代工版使用了更先进的工艺节点，但一次基准测试显示，台积电版的 A9 SoC 为 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 用户续航可以额外提供 2 个小时，引发了所谓的“芯片门”丑闻。
该博文指出，根据 GeekBench 跑分库追踪的性能，从 2007 年的初代 iPhone 开始，苹果 iPhone 平均每年性能提升率为 40%。相比较初代 iPhone，iPhone 16 系列 CPU 的性能是其 384.9 倍。
