8月26日消息，或许是担心2nm技术外泄的风险，台积电打算要摒弃一切跟中国半导体相关的因素。
据《日经新闻》援引知情人士的话报道称，台积电正在其最先进的晶圆厂中取消使用中国大陆厂商的芯片制造设备，以避免任何可能扰乱生产的来自美国政府潜在限制。
根据计划，台积电将会在今年年底前在新竹的2nm晶圆厂率先量产2nm，随后高雄2nm晶圆厂也将会量产。
目前，台积电在美国亚利桑那州建设的第三座晶圆厂也计划生产2nm晶圆。
美国前政府高级官员、半导体专家梅根·哈里斯（Meghan Harris）表示：“美国必须开始采取措施，防止中国大陆的设备制造商进入……。这种（风险）比美国认识到的更近：某些（中国大陆）设备确实接近变得具有竞争力。”
文章来源：
快科技
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至23467321@qq.com举报，一经查实，本站将立刻删除;如已特别标注为本站原创文章的，转载时请以链接形式注明文章出处，谢谢！
