芯联集成完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行，金额 5 亿元

10 月 30 日消息，芯联集成今日宣布完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行。

本期科创债发行金额为 5 亿元人民币，全场认购倍数 3.64，最终发行利率 1.6%，进一步降低了公司融资成本。

注：芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。该公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式芯片系统代工方案。

芯联集成介绍称，公司相关技术产品已获得比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家整车厂定点采购，且成功打入欧洲等海外市场，获得欧洲知名车企以及多家海外Tier1批量导入。