11 月 17 日消息，埃隆・马斯克计划为特斯拉构建自主芯片供应体系，并直言三星与台积电等现有供应商进展“过于缓慢”。
作为一位习惯于设定看似“不可能完成”目标的企业家，这位亿万富翁如今将目光投向重塑芯片供应链，旨在为特斯拉赢得显著竞争优势。在与巴伦资本（Baron Capital）的一场对话中，特斯拉首席执行官马斯克表示，公司预计未来芯片需求将呈爆炸式增长，主要源于其 FSD 技术将加速普及。他估算，特斯拉每年所需的人工智能（AI）芯片数量将达到惊人的“1 亿至 2000 亿颗”，并直指台积电与三星等代工厂商根本无法满足如此庞大的需求。
马斯克称：“当前的生产速度显然不够快。当我询问他们新建一座晶圆厂从奠基到投产需要多久时，对方答复称需五年时间。而在我看来，五年无异于遥遥无期。”
这已是马斯克第三次公开提及自建芯片工厂以满足特斯拉需求，但此次他首次系统性剖析了当前供应链的现实瓶颈：为达到特斯拉所需产能，台积电与三星等厂商已规划了为期五年的扩产时间表。然而，在马斯克看来，这是一段“无限长”的等待时间，他期望在短短一至两年内完成任务。为了实现这一目标，马斯克提议建立自己的芯片工厂。
马斯克表示：“诚然，从他们的视角看，行动已如闪电般迅捷。但我必须指出，即便如此，芯片产能仍将构成我们发展的关键制约因素…… 最终我们或许别无选择：若想按预期速度实现规模化部署，唯一的路径就是建造一座超大规模晶圆厂（‘TeraFab’）；否则，我们将在 Optimus 人形机器人及自动驾驶车辆的量产上，受制于 AI 芯片的供应瓶颈。”
显然，马斯克正筹划通过自建晶圆厂，确保特斯拉获得足够算力以全面落地车队级自动驾驶技术。然而，多位分析师对其计划表露深切疑虑，直指其“根本不可行”。资深分析师丹・尼斯泰特（Dan Nystedt）指出：若真推进该项目，马斯克恐需将特斯拉巨量资本性支出（CapEx）投入晶圆厂建设；即便资金筹措成功，这些计划也会因缺乏人才以及尖端芯片知识产权而受阻。
有观点建议，更务实的路径或许是注资台积电等领先代工厂，助其扩充产能，毕竟，这些供应商向来以“灵活响应客户需求”著称。事实上，台积电已为服务全球客户做出重大战略调整，例如赴美设厂。尽管“TeraFab”构想在股东眼中颇具吸引力，但现实的供应链生态与产业壁垒，仍令马斯克所期冀的产能规模近乎难以企及。
