TrendForce 预估：2026 年晶圆代工、集成电路设计产值均将增长两成

11 月 18 日消息，调研机构 TrendForce 在本月 14 日举行了“AI 狂潮引爆 2026 科技新版图”研讨会，就泛科技产业的发展进行了分析展望。

机构认为，2026 年全球晶圆代工产业的产值将成长约 20%，而集成电路设计产业的产值也将同比增长 21%，这些成长分别集中在先进制程和 AI 相关领域，而成熟制程和非 AI 应用则整体态势疲软。

其它方面，2026 年全球 AI 服务器市场出货量将成长 20% 以上、电源市场正迎来前所未有的高速增长期、折叠屏手机全球出货量有望在 2027 年超过 3000 万台、AR 设备出货规模有望在 2030 年达到 3200 万台。