12 月 6 日消息，据《The Information》今日报道，一名参与过谈判的内部人士透露，微软正与博通就有关定制芯片相关合作进行洽谈。若顺利落地，微软供应商将从美满电子（Marvell）转向博通。
此番谈判正值此类芯片需求激增之际，微软等企业正竞相采购更多芯片以扩大其 AI 业务。英伟达在半导体市场占据主导地位，而博通被视为其最可信的竞争对手。
与此同时，另据两位知情人士透露，Marvell 近期试图通过减免部分芯片设计前期工程费用，争取 Meta 平台公司更多业务。曾参与该芯片开发的三位消息人士则表示，Meta 计划于 2027 年推出这款芯片。
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IT之家
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